分享：高精密线路板设计常见的问题

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设计高精密线路板的过程中，难免会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等，下面中京(香港)有限公司整理了一些与高精密线路板设计常见的问题，希望对大家有帮助。

1. 高精密线路板设计时，需要考虑阻抗匹配问题吗?

考虑阻抗匹配是设计高精密线路板的重要要素之一。通常，阻抗值与走线方式有绝对关系，这包括走在表面层或内层与参考层的距离，走线宽度，以及高精密线路板的材质。

也就是说，布线后才能确定高精密线路板的阻抗值。但是一般仿真软件会受到线路模型或数学算法的限制，导致无法考虑一些阻抗不连续的布线情况。这时可通过在原理图预留一些端接，如串联电阻，缓和走线阻抗不连续的效应。

值得注意的是，要真正根本解决问题，还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。

2. 为什么高精密线路板有多个数/模功能块是需要将其分开?

数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。

如果数字区域电路所产生的噪声较大，并且与模拟区域电路非常接近，即使数模信号不叫差，模拟信号也会被地噪声干扰。因此，数模地不分割，一般只能在模拟电路区域产生打造神，并且与数字电路区域较远时才能使用。

3. 高精密线路板设计时，从哪些方面考虑EMC/EMI规则?

一般EMC/EMI设计时，需要同时考虑辐射(频率>30MHz部分)与传导(频率<30MHz部分)，不能只注意高频而忽略低频的部分。同时，注意高频信号电流的回流路径并使其回路面积尽量小，以减少辐射;或用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。

另外，好的EMC/EMI设计一开始还要考虑器件位置/选择、高精密线路板叠层得安排、重要联机走法等。

4. 地线构成闭环形式能否减少高精密线路板的干扰?

高精密线路板制作过程中，一般会采用减小回路面积的方式以减少干扰，但布线时，我们不能将地线构成闭环形式并不能减少干扰，而是布成树状会更为合适，同时还要尽可能增大地的面积。

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