物联网通信模组行业研究：格局稳固，高景气延续

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（报告出品方/作者：中信证券，黄亚元）
一、模组简介：5G驱动万物智联时代来临

移动互联网红利见顶，5G驱动万物智联时代来临
3G/4G网络推动下的移动互联网红利逐渐减退。过去二十年，互联网以人联网为核心。凭借固网宽带，人们得以通过PC 电脑接入互联网，实现第一代人与网络的连接；此后，移动网络不断迭代进步，3G/4G网络使得人们通过便携的移动设 备接入互联网，实现第二代人与网络连接。随着时间推移，移动用户数量增长放缓，PC/智能手机等消费电子终端出货量 增长乏力，移动互联网红利已开始渐渐衰退。预计未来十年，5G将推动物联网取代人联网成为新的产业发展方向。
物联网产业结构：全面感知、可靠传递和智能处理的连接系统
物联网是通过感知设备，按照约定协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界的信息进行处理并作出反应的智能服务系统。 全面感知、可靠传递和智能处理是物联网的三大基本特征。在PC互联网、移动互联网之后，物联网有望成为新一轮科技与产业变革的核心 驱动力。
产业链位置：连接物联网感知层和平台层的关键
物联网通信模组是万物互联的关键，位于产业链中游。从产业链角度，模组行业壁垒在于:(1)技术壁垒，需要考虑多种通信协议/制式、体积、功耗与特殊工艺 ;(2)下游需求十分分散，需满足不同客户、不同应用场景的特定需求。由于下游多变且日渐复杂的需求，芯片厂商难以为终端厂商提供定制化服务;(3)下游终端 厂商由于技术和研发成本考虑也难以直接采用通信芯片。
模组简介：连接物联网感知层与传输层的关键
无线通信模组是将基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模块，以实 现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。无线通信模组需对不同芯片、器件进行再设计和集成，涉 及多种通信协议/制式、体积、功耗与特殊工艺。无线通信模组包括天线接口、主功能模块与功能接口三部分，其中：主功能模块为模 组核心，包括基带模、射频、电源管理与存储模块。
制式分类：按照通信协议划分，蜂窝模组增长最快、潜力最大
蜂窝模组为增长最快、潜力最大的物联网通信模组。根据搭载基带芯片支持的通信协议，无线模组分为定位模组和通信模组，其中：定位 模组包括GNSS和GPS模组，通信模组又分为非蜂窝模组和蜂窝模组。非蜂窝模组主要包括Wifi、蓝牙等局域无线和LoRa、Sigfox等非授 权广域无线通信模组；蜂窝模组包括2G/3G/4G和5G。蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更大而被认为是未来驱动通信模组出货量高 速增长的主要动力。
应用场景：下游广泛，不同速率、功耗对应不同应用
通信模组行业的下游应用领域众多，按照对模组速率和功耗的要求可分为无源物联、窄带物联、中低速物联和高速物联四大场景，具体又包括无线 支付、车联网、智慧城市、工业应用、无线网关、智慧安防、智慧能源、智慧医疗等。NB-IoT等LPWA模组对应窄带/中低速物联等低功耗物联网场 景，具体包括智慧城市、智慧能源等应用，此类场景特点是模组出货量庞大但单价较低。而Cat 4以上乃至5G模组则应用于高速率、高价值场景， 包括自动驾驶、无线网关和工业互联网等，其中路由器/CPE是5G模组应用最快落地的领域。
二、行业动能：连接数爆发、政策加码、技术奠基、需求爆发

物联网连接数爆发，模组率先受益
当下物联网行业的发展仍处于连接数快速增长的第一阶段，设备连接数是衡量物联网目前发展状态的核心指标。全球及中国物联网连接数呈爆发趋势。IoT Analyst预测，2025年全球物联网连接设备数将达309亿。根据GMSA预计，中国物联网连接数相比2020年翻 倍增长至80亿，呈现爆发式增长态势。
宏观背景：产业政策持续加码，运营商补贴措施助力
近年来，国家对物联网产业的支持政策不断加码。自2010年“物联网”首次被写入当年政府工作报告中后，已累计出台二十多项政策支持物联网产业 的发展。其中较为重磅的政策有：2012年《“十二五”物联网发展规划》提出2020年国内物联网市场规模达到1万亿人民币；2013年国务院推出《关 于推进物联网有序健康发展的指导意见》；2013年发改委、工信部印发《物联网发展专项行动计划》；2020年《关于深入推进移动物联网全面发展的 通知》；2021年《5G应用“扬帆”行动计划》。
技术奠基：连接技术迭代，“LPWA与5G”双路径演进
物联网连接技术不断丰富，充分满足下游场景对速率、功耗的不同需求。蜂窝物联网通信技术从 2G、3G 逐渐升级至 4G、5G 以及 NB-loT 等 LPWA 技术，技术迭代使得物联网技术往新的应用领域扩展。随着 2G、3G 逐渐退网，我们认为未来移动物联网将沿着“2G/3G逐渐被LPWA替代”和“超 高速4G被5G替代”的双路径演进，并最终形成“NB-IoT+4G+5G”的三角格局。
需求爆发：移动互联，多因素利好，蜂窝模组渗透率提升
存量市场庞大、渗透率低。非手机消费电子出货量基数较大，整体增速有限但其网联主要依靠有线宽带、WiFi等而非蜂窝形式。高速蜂窝模组目 前在非手机消费电子中渗透率仍然较低，未来有望快速渗透。（报告来源：未来智库）
三、市场空间：量价齐升，千亿空间

市场现状：2020年疫情冲击放缓，2021年景气度极高
根据Counterpoint数据，2020年蜂窝物联网模组总出货量与市场规模分别为2.65亿片/213.8亿元，同比-6%/-8%，主要原 因是物联网设备部署受到疫情冲击影响而延迟；2021年，蜂窝物联网模组总出货量与市场规模分别为4.2亿片/314.3亿元， 同比+59%/47%。疫情得到控制后，物联网模组需求端强劲复苏。虽然受到芯片短缺影响，但强劲的市场需求和低基数 仍然带动了2021年物联网模组出货量高增。
市场规律：技术迭代促新品放量+摩尔定律驱动单价降低
物联网模组市场发展存在两大规律：技术迭代下新产品放量+摩尔定律驱动单价降低：
通信技术迭代，新制式产品分场景对原有产品进行替代。未来物联网模组市场将朝着双路径演进。随着 2G、3G 逐渐退网，无源/窄带/中低速物 联场景的2G/3G模组将被以NB-IoT为代表的LPWA模组替代。而应用在工业互联、车联网等高速场景的4G模组将被逐渐成熟的5G模组替代，并 最终形成"NB-IoT+4G+5G"的格局； 单品类蜂窝通信模组单价遵循着摩尔定律而下降，但产品结构优化尤其是5G模组放量将拉动整体均价提升。
空间测算： 多因素驱动，千亿空间可期
价格：基于“技术迭代下新产品促结构优化”和“单制式模组价格遵循摩尔定律下降”的两大行业规律， 同时参考第三方数据，我们作出假设：
假设1：单制式模组价格逐渐下降：5G/4G/3G/LPWA模组价格逐步下降至2025年的300/90/40/25元；
假设2：双路径演进，产品结构优化促整体ASP提升：以NB-IoT为代表的LPWA模组占比逐渐提升至 2025年的42%，与此同时2G完全退网。2022年，5G模组开始放量，4G高速模组逐步被5G模组替代， 5G模组出货量占比逐渐提升至2025年的18%。
基于以上假设，我们预测虽然LPWA出货加速将部分抵消5G模组放量对ASP的提升，但5G模组仍将驱动 全球物联网模组ASP从2020年80.69元逐步提升至2025年的100元左右；
量提升：在物联网连接数爆发、产业政策持续加码、网络连接技术迭代和应用场景需求爆发等多重驱动因 素下，我们预测：2025年全球物联网蜂窝通信模组出货量将达到9亿片，对应2020-2025年CAGR高达 20.8%。
整体规模：我们预测2025年全球物联网蜂窝通信模组市场规模达905亿元，对应2020-2025年CAGR高达 33.5%。
2022年：通信模组高景气延续，车载和5G CPE支撑需求
高景气延续：蜂窝通信模组行业的特点是下游分散，某一个下游领域的景气度回落后还有其他领域的强劲需 求做支撑。2022年以来PC笔记本需求有所回落，但是海外5G CPE、车载通信模组需求仍然强劲。此外， 虽然2022年以来PC整体出货量增速明显回落，但蜂窝模组在PC中渗透率不断提升，PC蜂窝模组出货量仍 然有望保持20%以上增长。从收入增长角度，通信模组龙头移远通信和广和通分别实现64.7%/37%的收入增 长、美格智能实现54%收入增长，验证通信模组高景气延续。
国内局部疫情影响：产能端影响较小，国内蜂窝通信模组龙头厂商的产能并不在上海等疫情较为严峻的地方。 国内局部疫情影响更多体现在需求端，国内4月份乘用车产量和销量分别同比分别下降59.8%和60.7%，受 到上海疫情影响比较严重。但随着疫情逐渐修复，上海车厂复工复产推进，产能有望持续修复。
海外高通胀影响：分两个方面，一个是俄乌冲突下全球能源价格拉高导致的欧洲高通胀；一个是美国本身包 括货币超发在内的各种原因导致的创纪录高通胀水平。高通胀更多影响海外的消费，需要持续跟踪情况。但 这并非是某一个公司的问题，而是全行业、全产业都面临的问题。
2022年展望：我们预计2022年全球模组出货量有望同比+32%至5.57亿片，对应市场规模448亿元，同比增 长接近40%。
四、竞争格局：全球东升西落，国内强者恒强

全球格局：东升西落，国内龙头份额反超，价差缩小
海外厂商收入/出货量大幅下降，国内厂商市场份额不断提高。收入端，过去五年，国内主要厂商整体收入CAGR达44.3%，而海外厂商 CAGR为-3.6%，2020年海外厂商延续收入下滑态势，同比大幅下滑27.2%。出货量方面，海外厂商近年来逐渐丢失市场领先地位，国内 龙头不断抢占市场份额，2020年，国内四家厂商占据全球60%出货量份额。
国内外产品出货价格逐步收窄，国内外厂商毛利率水平逐年缩小，海外厂商盈利能力持续走低，国内厂商利润水平保持稳定。出货价格方 面，随着技术革新与产品升级，国内厂商逐渐掌握市场定价权，海内外厂商价差不断缩小。海内外厂商毛利率逐年接近，国内厂商具备成 本控制优势，盈利能力保持稳定。
国内竞争：强者恒强，行业集中度不断提升
国内竞争格局保持稳定，领先企业不断做出产品与市场突破，始终维持行业龙头地位
行业门槛提升，技术不断升级：下游用户对于通信模组的定制化要求增加，并随着新兴技术的发展，导致技术要求不断提高，新企业 进入门槛拔高，行业龙头始终保持技术领先，维持龙头地位。
海外渠道拓展难度较大，出海认证门槛较高：海外市场的价值量高，但产品出海却需要千万元级别的产品认证费用和客户导入时间， 同时销售渠道的地推和排他也增加了海外大规模销售的难度。
国内领先厂商普遍已实现规模效应：模组主要成本来自芯片为主，芯片供应商对大规模采购企业给予返利，并且返利比率与采购额度 正相关，因此采购规模成为影响原材料成本的关键因素。
报告节选：



























































































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精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站